凯永达电子:一站式PCBA制造方案
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凯永达是专业的pcb线路板,smt加工,印刷电路板,pcba代工代料,等一站式批量生产制造服务商,广泛运用于汽车,电力,通信,医疗,工业控制,计算机应用等领域,有专业的检测设备,拥有行业内经验丰富和专业的生产研发团队及客户服务团队.

SMT贴片加工厂,插件后焊加工厂,COB绑定加工厂,PCBA加工厂.

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凯永达电子.
一站式PCBA制造方案服务提供商


凯永达拥有10年以上PCBA加工行业经验,专业从事于SMT贴片加工,COB邦定加工,AI插件后焊和DIP插件后焊服务,主要服务于深圳SMT贴片加工、深圳PCBA加工、东莞贴片加工、东莞PCBA加工市场。
工厂配备标准化SMT加工生产线、DIP插件生产线、成品组装线,通过ISO9001质量认证和IATF16949:2016汽车电子行业品质体系认证,需要SMT服务就选凯永达电子.


SMT贴片加工

SMT是表面贴装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

COB邦定加工

PCB电路板邦定(Bonding)是芯片生产工艺中一种打线的方式。

DIP插件后焊

DIP插件(Dual In-line Package),中文又称DIP封装,也叫双列直插式封装技术,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。

OEM代工代料

PCBA代工代料也叫OEM加工方式,是指客户将PCBA组件的生产和物料采购全部交给专业的工厂,然后只需要按双方约定时间等待工厂交付成品即可。
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常见问题快速处理方法.


1SMT工艺中的返修之PCBA返修前的预处理

在PCBA返修前呢,需要对PCBA进行拆除拉手条、芯片散热器,去除PCBA表面涂覆层等预处理,留出返修操作的空间,确保返修安全,可靠的进行.


对于成功返修SMT起到帮助作用的是返修之前对PCB返修区域预热。很多用户在进行返修时都是让PCB焊盘长时间地处在高温(315—426℃)下。
但是这会带来很多潜在的问题:热损坏,如同焊盘和引线翘曲,基板脱层,生白斑或起泡,变色。巨大热应力的产生原因,常温下(21℃)的PCB组件突然接触热源约为370℃的烙铁、当焊接工具或热风进行局部加热时,对印制电路板及其元器件约有349℃的温差变化,产生“爆米花”现象.
预热的好处是多方面的。
首先,在开始再流之前预热或“保温处理”组件有助于活化焊剂,去除待焊接金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物。
相应地,活化焊剂的清洗会增强湿润效果。预热是将整个组件加热到低于焊料的熔点和再流焊的温度。这样可大大降低对基板的及其元器件的热冲击的危险性。否则快速加热将增加组件内温度梯度的而产生热冲击。
组件内部所产生的大的温度梯度将形成热机械应力,引起这些低热膨胀率的材料脆化,产生破裂和损坏。造成片式电阻器和电容器特别容易受到热冲击的伤害。

2关于SMT波峰焊工艺参数的综合调整
波峰焊的工艺参数比较多,而这些参数之间互相影响,相当复杂。
比如,改变预热温度和时间,就会影响焊接温度,预热温度低了,pcb接触波峰时吸热多,就会起到降低焊接温度的作用;
又比如,调整了传送速度,会对所有有关温度和时间的参数产生影响,
因此,无论调整哪一个参数,都会对其他参数产生不同的影响。 综合调整工艺参数要根据焊接机理,设计理想的温度曲线和工艺规范。与再流焊一样,也要测量实时温度曲线,然后根据试焊或首焊(件)的焊接结果进行调整。
综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的第一个波峰一般在220~230℃/1s,第二个波峰一般在230~240℃/3s。
焊接时间=焊点与波峰的接触长度/传输速度
焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板过一次波峰进行测量。
传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下,通过合理地综合调整各工艺参数,可以实现尽可能提高产量的目的。
3专业SMT贴片加工厂该有哪些特殊设备
一、pcba首件检测仪:很多做SMT加工厂都是没有配备的,首件做完以后后端工程和IPQC来一个个核对,这种人工手段成本低,但是容易出现肉眼识别不到的缺陷,同时对工程和品检人员的要求比较高。
二、氮气发生器:氮气是一种惰性气体,无色无味,化学性质很不活泼。因此在SMT贴片回流焊接时用于减少氧化反应的产生、降低气泡率,提升焊接质量。目前主要应用于汽车、医疗、航天的产品上。但是如果普通产品能够用上,也是提高产品质量的一种有效手法。
三、X-Ray:简单来说为什么在贴片加工厂家中也会出现这种X光呢?又有辐射又不经常使用、价格昂贵。但是它是一个非常非常重要的设备,对于电路板加工后的BGA和IC焊接是否合格做出检测。
4影响BGA焊接质量的因素有哪些

如今,BGA(球栅阵列)封装技术越来越多地应用在电子产品中,已经成为IC芯片普遍采用的封装形式。大到工业控制产品、计算机主板,小到玩具、可穿戴设备,无不镶嵌着BGA的身影。
BGA能够在电子产品中得到广泛应用,得益于其小体积、轻重量、高性能的优点。不过,BGA一旦在SMT贴片组装过程中焊接不良,就会严重影响电子产品的品质,严重时甚至会产生报废。
因此,我们有必要充分了解影响BGA焊接质量的因素,这样才能有针对性地优化SMT贴片加工流程,提高BGA焊接质量,最终提升电子产品的可靠性.

BGA焊接原理
BGA是通过底部焊锡球来完成与电路板的连接得,这样能够极大地提高器件的I/O数,有利于缩短信号传输路径,散热性能良好。而且,由于引线长度较短,频率特性也得到了有效提升。
BGA贴装流程主要包含以下步骤:
1. 烘烤
并不是所有的BGA器件都需要烘烤,要首先根据BGA包装说明确定是否需要烘烤。大多数BGA都属于湿敏元器件,包装袋内往往包含湿敏指示卡,变色的湿敏元器件会指示操作人员对BGA器件进行适度烘烤,保证其焊接质量。
2. 锡膏印刷
BGA准备好后,通过锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB上的BGA焊盘上,对于锡膏印刷质量,可以通过SPI进行检测。
3. 贴片
BGA器件通过真空吸嘴完成贴片,使BGA器件底部与PCB焊盘完全重合。
4. 回流焊
BGA的焊锡球,成分通常为63Sn和37Pb,熔化温度在183℃左右,直径为0.75mm,经过高温回流焊接之后,焊锡球的高度会降低到0.41mm到0.46mm,待温度冷却后,BGA器件就被牢固地固定在PCB焊盘上。
5. 检验
由于BGA结构的特殊性,无法直接使用肉眼进行焊接检验,只能借助于AOI和X射线检测,确定是否存在桥连、焊接空洞、冷焊等缺陷。
影响BGA焊接质量的因素
• PCB设计
因为电路板的线路是通过显影曝光工艺形成的,全部线路均匀分布几乎是不可能的,这样就造成了电路板上不同位置的含铜量不尽相同,紧接着造成的结果就是印制电路板上不同区域的吸热能力不同,线路密集的区域自然吸收更多的热量。因此,在进行PCB设计时,BGA不能放置在高密度的线路区域,或者较大的铜片周围,也不能放置在有切割的区域或者PCB对角线位置。
• PCB质量
影响PCB质量的因素有很多,可以说,PCB的每个环节的生产质量都对PCB板的可靠性有直接或间接的影响。不过,影响BGA焊接质量的主要因素是油墨处理。BGA焊盘周围的油墨必须均匀分布,否则会导致电路或者焊料短路,而且,不均匀的油墨还会导致通孔塞孔不良,因此,要想保证BGA焊接质量,必须采购高质量的PCB电路板。
• BGA器件
BGA器件的包装与储存对BGA焊接质量起到了关键的作用。BGA器件应采用真空包装,避免BGA器件焊球发生氧化,器件受潮。焊球氧化和器件受潮通常会导致器件在高温的环境中发生形变,致使BGA器件出现焊接不良。BGA器件储存也要严格控制温度和湿度,防止器件受潮,避免出现焊接不良。
• 工艺技术
BGA焊接质量与贴片工艺技术息息相关,锡膏印刷是贴片加工的技术基础。因此,高质量的锡膏印刷有利于贴片加工的顺利完成,焊膏印刷面临的厚度不足、拉尖、漏印等问题都会造成BGA焊接不良。另外,贴片过程中的技术控制也特别重要,能够避免发生器件偏移、极性反转或夹件等缺陷。