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为什么很多公司的贴片加工选择凯永达电子
深圳,东莞有很多贴片加工厂,但为什么很多企业在进行SMT贴片加工、PCBA加工、DIP插件后焊加工时都会选择凯永达电子呢?
这是因为凯永达电子具有多年历史悠久的电子产品加工及PCBA开发经验,拥有多台ASM公司520A、530等全自动邦定机,全自动SMT贴片机(日本雅玛哈YS-24F、YS-12F),凯格GKG公司、G5全自动印刷机。
凯永达电子是全国较早从事SMT贴片加工和PCBA加工的企业之一,位于东莞市长安镇,交通便利,总投资2500多万,属于现代化内资企业。产品符合认证要求,符合ISO9001质量管理体系认证、Intertek China WCA社会责任审核认证、Intertek China SQP合格供应商评估。
从接单、设计、采购、试产、投产一直到出货全程跟进,一站式服务流程,自有货车,保证产品及时送达,准时交货。凯永达电子可根据各行业客户的不同需求提供产品量身定制服务,质量可靠,做好优质的样板给客户确认,让客户满意为止。
综合以上原因,很多客户都选择了凯永达为其进行贴片加工服务。
PCB印制电路板清洗方法主要有哪些?
印制电路组件是电子设备系统中的关键部件之一,其质量好坏对整个电子设备的可靠性和质量有着十分重要的影响。为此,当组件焊接完毕或经过清洗后,必须对组件的洁净度进行检测。目前常用的组件洁净检测方法主要有目测法、溶液萃取的电阻率检测法及表面污染物的离子检测法。
1、目测法
目测法是借助光学显微镜的定性检测,其具体方法是:对清洗后的组件采用5~10倍的放大镜进行检查,观察组件表面特别是焊点四周是否有助焊剂残余物和其他污染物的痕迹。这种方法虽然简单易行,但无法检查元器件底部的污染情况,使用范围有限。
2、溶液萃取的电阻率检测法
这也是对印制电路组件洁净度检测常用的方法之一,其原理是:用一种特制溶液冲洗待检测的印制板组件,如果组件含有污染物,则冲洗过组件的溶液(收集液)因溶入了组件上的污染物而使其电阻率比溶液原始电阻率有所降低。下降的幅度与组件上污染物的数量成正比,从而可定量测出组件的洁净度,这一检测结果对衡量组件在服役后的电气可靠性具有重要意义。
3、表面污染物的离子检测法
离子检测法又称为离子污染度检测法,是衡量在已清洗过的组件上剩余的离子污染程度的方法。
这类测试方法的原理是:异丙醇和去离子水组成的测试溶液具有很低的电导率,将被测试组件浸没在测试溶液中之后,这种混合溶液溶解的表面极性污染物,将引起溶液电导率的增加,由仪器记录的电导率的变化将反映出溶解在溶液中的极性污染物的量值。由于溶液的电导率是溶解的离子浓度是线性函数,因此它比电阻率更容易解释。
DIP插件后焊加工过程中需要注意哪些事项?
DIP插件后焊加工是pcba加工中的一道很重要的工序,其加工质量直接影响到pcb板的功能属性,所以很有必要对DIP插件流程多加关注。
DIP插件的前期准备工作比较多,其基本流程是先对电子元器件进行加工,工作人员根据BOM物料清单领取物料,核对物料型号、规格是否正确,再根据PCBA样板进行生产前预加工,步骤是利用各种相关设备(自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三极管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备)进行加工。
当然过程中有些事项需要注意,下面凯永达DIP插件后焊加工小编介绍一下DIP插件后焊加工需要注意的要点:
1.整理后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小;
2.插件时,元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;
3.零件需要利用治具成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起;
4.贴高温胶纸,对需要保护的地方贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须做后焊的电子元器件进行封堵;
5.PCBA加工在进行DIP插件工艺时,工作人员必须佩戴防静电手环、防静电手套,穿防静电鞋,头戴防静电帽,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,DIP插件时按顺序有序进行,要认真仔细不能出差错;
6.对于插装好的元器件,要进行仔细检查,是否插错、漏插;
7.对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行焊接处理,牢固元器件;
8.拆除高温胶纸,然后进行检查,观察焊接好的PCB板是否焊接完好;
9.检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊,进行维修;
10.然后是后焊工序,因为有的元器件根据工艺和物料的限制,无法通过波峰焊机焊接,只能通过手工来完成。
焊接完成之后的PCB板要进行功能测试,测试前先确认设备的状态是否正常,工作气压、程式设定等是否符合O/I规定,测试工具是否符合机种规格,如有异常及时联络相关人员。测试PCBA板各功能是否正常,若异常则要进行维修再测试处理。
如需DIP插件后焊加工服务,欢迎联系凯永达电子。
SMT加工出来的LED屏工艺残留问题如何处理?
SMT加工出来的LED屏多多少少都会有工艺残留问题,类如一款LED屏产品在出产过程中残留了少许的松香,正常的电路板残留松香都会用洗板水进行清洁,可是LED屏幕却不能直接用洗板水,严重的会导致LED屏幕作废,许多工程说LED屏幕和背光不要粘到洗板水,那么用棉签清洗会粘到吗?
棉签洗当心点是不会搞到LED屏幕和背光上面的,假如运用洗板水,水会浸透到里面的LED屏幕,危险很大,也有人主张严厉控制洗板水的量,就没有问题,可是实验几片阐明不了问题,底子的办法是PCB改善规划,将PCB透孔封住才干终究处理危险,许多的产品光用肉眼许多看不出来的,通电才看得出来的。
其实正确的做法是,在LED屏的焊点要把松香刮掉的,只能用棉签沾洗板水清洗的,要洗板员清洁时,一定要严厉依照工艺指导书去作业,防止形成过大的损失。
pcb线路板打样需要注意哪些事项?
pcb线路板打样是为了在批量进行生产之前,先确定所制作的线路板是否存在问题,能否实现所需功能。避免后期出现问题,造成报废,增加成本,所以pcb线路板打样是十分重要的。为此凯永达贴片加工厂技术员就为大家介绍pcb线路板打样注意事项:
  一、作为工程师群体,pcb线路板打样注意事项有:
  1、需要根据不同情况,选择合理的打样数量,以减少成本。
  2、特别确认器件封装,避免因封装错误导致打样失败。
  3、对pcb线路板进行全面的电气检查,提升线路板的电气性能。
  4、做好信号完整性布局,降低噪声,提高线路板的稳定性。
二、作为厂家,PCB打样需要主意事项有:
  1、认真检查相关pcb文件资料,避免出现资料问题。
  2、全面进行工艺核准,与自已厂家进行工艺配置。
  3、和客户进行深入沟通,详细了解客户要求及注意事项,防止出现失误。
  三、pcb线路板打样过程,注意事项有:
  1、元件的布局与走线
  元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响,是应该特别注意的地方。需要注意元件的放置顺序,通常先放置与结构有关的固定位置的元器件,在从大到小放置其他元器件。另外元件布局还需要注意散热问题,应该将发热元件,分散放置,不要集中一处。
  2、调整完善
  完成pcb线路板布线后,需要对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜,以便进行生产、调试、维修。
  3、使用仿真功能PCB线路板打样
  为保证pcb线路板能正确进行打样,可使用软件进行仿真。特别是高频数字电路,可以提前发现一些问题,减少后期调试工作量。
SMT贴片加工中元器件移位的原因是什么?
SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,需要重视。那么贴片加工中元器件移位的原因是什么呢?
贴片加工中元器件移位的原因:
1、锡膏的使用时间有限,超出使用期限后,导致其中的助焊剂发生变质,焊接不良。
2、锡膏本身的粘性不够,元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊剂含量太高,在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。
4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。
5、贴片加工时,吸嘴的气压没有调整好,压力不够,造成元器件移位。
6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。
SMT贴片加工中一旦出现元器件移位,就会影响电路板的使用性能,因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因,并针对性进行解决。
SMT贴片加工过程中需要注意哪些问题?
SMT贴片加工是目前电子工业中最常用的贴装技术之一。SMT技术可以安装更多、更小、更轻的元件。从而使电路板达到高精度、小型化的要求,这当然对SMT贴片加工技术提出了更高更复杂的要求,因此,在操作过程中要注意许多事项:
一.SMT贴片加工焊膏的使用注意事项:
  1。储存温度:建议冰箱中的储存温度为5℃-10℃,不要低于0℃。
  2.出库原则:必须遵循先入先出的原则,不要造成焊膏在冰箱中存放时间过长。深圳SMT贴片加工厂家正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
  3.解冻要求:从冰箱中取出焊膏,解冻至少4小时。解冻时瓶盖不能打开。
  4.生产环境:建议车间温度为2 5 2℃,相对湿度为4 5%~6 5%RH。
  5.旧锡膏:打开盖子后的锡膏,建议在12小时内用完。如果你需要保存它,请把它装在一个干净的空瓶子里,然后把它封存在冰箱里。
  6.贴在钢网上的锡浆量:首次在钢网上放置的锡浆量在印刷和轧制时不应超过刮刀高度的1≤2,以便经常观察和减少次数。
二.SMT贴片加工印刷操作中应注意的事项:
  1。刮板:刮板材料最好是钢质刮板,有利于焊盘上焊膏的形成和剥离。
  刮刀角度:手动打印45≤,手动打印60度,机器打印60度。
  打印速度:手动30≤45 mm/m in;印刷机40 mm-80 mm/m in。
SMT贴片打样点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为 点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
  印刷环境:温度233℃,相对湿度45%-65%RH。
  2.钢网:钢网的厚度和开孔的形状和比例是根据产品的要求来选择的。
  QFP\CHIP:中心间距小于0。需要用激光打孔5 mm和0402芯片。
  试验钢网:应每周进行一次钢网的拉伸试验。
smt贴片加工优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。张力值应在35N/cm以上。
  清洁钢网:连续印刷5或10块PCB板时,用无尘网格纸擦拭。最好别用破布。
  3.清洁剂:IPA溶剂:清洗钢网时,最好使用IPA和酒精溶剂。不要使用含氯的溶剂,因为它会破坏焊膏的成分,影响整个质量。
  SMT贴片工艺有很多操作过程,涉及到很多工艺技术,不仅要注意以上几点,还需要对操作员进行深入的学习和理解,熟练掌握要点,避免出现错误。

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